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封装成本太高，消息称英伟达 AI 芯片Rubin Ultra放弃 4-Die 方案_蜘蛛资讯网

极限的 8 倍左右。          而更大的封装尺寸会拖累制造良率，进而推高生产成本，因此回归 2-Die 架构方案，能更好兼顾制造成本与量产效率。          在制造工艺方面，Rubin Ultra 将采用台积电 N3P 工艺节

nbsp;       IT之家此前报道，台积电 3 纳米工艺节点的产能需求极度旺盛，人工智能核心芯片对先进制程的消耗量急剧攀升。数据显示，明年人工智能芯片仅占 3 纳米产能的百分之五。但到后年，这一比例将直接飙升至 36%。

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发布时间：01:42:11